Музей принимает в дар старое компьютерное железо для этого свяжитесь с нами по icq - 308-828-898

Воспроизведение и копирование материалов сайта (полностью или частично) без разрешения автора запрещено

Динамическая оперативная память Hyundai E40080070XX

Написал MaiklsBlack 17 июня, 2013

===========================================================================================

9 микросхем TMS4256-10N, в обычный слот 30 пин поставить нельзя. Общая память 8 МБ.

TMS4256-10NL: 262144-bit dynamic random-access memory, 100ns
Производитель: Texas Instruments
Темп. диапазон: Min: 0°C | Max: 70°C
Корпус и выводы: DIP (Pins: 16)
Размер TMS4256-10NL datasheet: 1Mb

Модули памяти SIPP 1C09D

Написал MaiklsBlack 13 ноября, 2010

==================================================================================================================

SIPP (англ. Single In-line Pin Package) — модули памяти с однорядным расположением контактов. Модуль состоит из небольшой печатной платы, на которой установлено определенное количество чипов памяти. Модуль имеет 30 контактов в один ряд, которые устанавливаются в соответствующие отверстия на материнской плате компьютера. Этот тип памяти использовался в 80286 и некоторых 80386 системах. Он был позже заменен модулями типа SIMM, которые оказались проще в установке. 30-контактные SIPP модули совместимы по выводам с 30-контактными SIMM модулями, что объясняет, почему некоторые SIPP модули были на самом деле  SIMM модулями с выводами, припаянными к контактам.30 контактов модулей SIPP часто гнулись или ломались во время установки, поэтому модули были довольно быстро заменены на SIMM с контактными пластинами. SIPP по внешнему виду похож на SIMM, у которого контакты не «наклеены» на плату, а имеют форму иголок  (наименование pin в первоначальном значении этого слова) и торчат в виде расчески.

Большинство ранних материнских плат IBM PC-совместимых компьютеров использовали чипы DRAM, упакованные в DIP-корпуса и установленные в сокеты. Однако системы, использовавшие процессоры 80286, использовали большее количество памяти, и для экономии места на материнской плате и упрощения процесса модернизации, отдельные чипы стали объединять в модули. Некоторые системы использовали SIPP-модули, но их оказалось слишком легко сломать при установке. Модули SIMM были разработаны и запатентованы в 1983 году компанией Wang Laboratories. Первоначально модули были керамическими и имели пины.Ранние SIMM использовали обычные слоты без механизмов фиксации, однако достаточно быстро стали применяться ZIF-слоты с защёлками. Первыми появились 30-контактные модули, имевший объем от 64 КБайт до 16 МБайт и восьмиразрядную шину данных, дополняемую (иногда) девятой линией контроля четности памяти. Применялся в компьютерах с ЦП Intel 8088, 286, 386. На материнских платах с процессорами 8088, модули ставились по одному, в случае процессоров 286, 386SX модули ставились парами, на 386DX — по четыре модуля одинаковой емкости.

JTN LP61C1000J-6 (30 pin)

Написал MaiklsBlack 6 ноября, 2009

JTN LP61C4100J-6R (30 pin)

Написал MaiklsBlack 6 ноября, 2009

U.W.C. HQ523400J-70 (30 pin)

Написал MaiklsBlack 6 ноября, 2009

Turbo RIM 114000-60 1 MB 60 ns (30 pin)

Написал MaiklsBlack 6 ноября, 2009

Olivetti 9621472/01 (30 pin)

Написал MaiklsBlack 6 ноября, 2009

IBM B1A1090BA-70 (30 pin)

Написал MaiklsBlack 6 ноября, 2009

NEC MC-41256A8B-12 (30 pin)

Написал MaiklsBlack 6 ноября, 2009

Модули памяти SIP/SIPP (30 pin)

Написал MaiklsBlack 21 августа, 2008

sim_30_pin.JPG


Прочитать полностью »