sim_30_pin.JPG


Обозначения корпусов микросхем и типов модулей памяти.
DIP (Dual In line Package — корпус с двумя рядами выводов) — классические микросхемы,
применявшиеся в блоках основной памяти XT и ранних AT, а сейчас — в блоках кэш-памяти.
SIP (Single In line Package — корпус с одним рядом выводов) — микросхема с одним рядом
выводов, устанавливаемая вертикально. SIPP (Single In line Pinned Package — модуль с
одним рядом проволочных выводов) — модуль памяти, вставляемый в панель наподобие
микросхем DIP/SIP; применялся в ранних AT.